PC芯片老牌巨头英特尔也在向移动领域发力

未来或成寡头游戏　目前完全具备技术、资金、规模三要素的恐怕也只有高通。如在技术上，无论在手机芯片相关的AP和基带芯片上，还是重要的SoC集成能力上，都远远超过竞争对手。

　　高通之外，联发科技在占据中低端市场之外，也在向高端市场迈步，如抢先推出了真八核芯片解决方案，并已在部分厂商的新品中得到商用。PC芯片老牌巨头英特尔也在向移动领域发力，其X86架构获得了部分厂商的采用。

　　业界指出，可以大胆地预测，随着市场竞争的持续升级，加上4G手机推广普及加速，手机芯片市场的“逃兵”还会继续出现。未来市场将演变为资本、技术、规模的全方位比拼，洗牌效应下，或将只剩下两三家寡头当道。